產(chǎn)品描述
規(guī)格參數(shù)
適應產(chǎn)品尺寸 | L(30mm~155mm)*W(28mm~130mm) FPC長度≤80mm |
生產(chǎn)形態(tài) | FPL+TFT+PS貼合 |
生產(chǎn)節(jié)拍 | L(貼附路徑)<76mm TT≤3S,76mm<L(貼附路徑)<155mm TT≤5S |
使用環(huán)境 | 靜態(tài)百級,動態(tài)千級 |
上料方式 | CST上料 |
貼合方式 | 滾輪貼合 |
貼合精度 | ±0.1mm,CPK≥1.33 |
下游設備對接方式 | Center line:480mm,Pass line:1000±20mm |
設備尺寸 | FPL: L6200mm*W2200mm*H2150mm(加FFU后高度為2430mm) PS: L5100mm*W2200mm*H2150mm(加FFU后高度為2430mm) |
對位pin要求 | 整線對位pin均采用PEEK材質 |
設備優(yōu)點
1 | TFT上料組件:CST上料采用上下雙層上料方式,可滿足不停機上CST |
2 | 藍膜撕膜組件:主要用TFT表面藍膜撕離,本機構分為易撕貼預貼手臂與撕摸手臂,手臂采用雙夾爪撕膜,一次撕除兩片產(chǎn)品的藍膜 |
3 | 點膠/貼膠平臺:用于配合TFT表面銀漿點膠/貼導電膠布。拍照、點膠都在平臺上完成,減少工藝過程中的產(chǎn)品搬運,提高良率 |
4 | 點膠AOI檢測+NG拋料:主要用TFT點膠后的AOI檢測和NG品拋料,AOI檢測使用雙相機同時檢測,相機機構帶Y移動軸,可對應反向貼合的產(chǎn)品 |
5 | CCD拍照組件:采用龍門機構,保證相機自身的穩(wěn)定性,模組帶動雙相機結構左右移動,供大小產(chǎn)品進行精對位 |
6 | 貼合平臺:主要功能是將FPL/PS貼附于TFT上,貼合頭共四組,每組都有獨立的X、θ、Z軸進行控制,X、θ軸負責貼合補位 |
平板顯示 Pad Display
手機屏 Mobile-phone Screen
液晶顯示 liquid-crystal Display
智能手表 Smart Watch
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