SKD308TB三溫平移式測試分選機(jī)
SKD308TB 三溫平移式測試分選機(jī)適用于DFN、QFN、LGA、CSP、SOP、MSOP、TSSOP等產(chǎn)品規(guī)格在3X3-10X10的低溫/常溫/高溫測試分選、分類需求,整合影像系統(tǒng),為客戶帶來高質(zhì)量的產(chǎn)品輸出。
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產(chǎn)品描述
SKD308TB 三溫平移式測試分選機(jī)適用于DFN、QFN、LGA、CSP、SOP、MSOP、TSSOP等產(chǎn)品規(guī)格在3X3-10X10的低溫/常溫/高溫測試分選、分類需求,整合影像系統(tǒng),為客戶帶來高質(zhì)量的產(chǎn)品輸出。
● 高精度ATC系統(tǒng):溫度范圍廣(-55℃~175℃),精準(zhǔn)控溫(精度±1℃),滿足不同測試場景需求;
●上下料方式:振動盤上料,支持料盒、Tray盤兩種出料方式;
● 轉(zhuǎn)塔驅(qū)動方式:DDR驅(qū)動,伺服電機(jī)獨立下壓;
● 影像檢測:配置頂部影像,3D5S影像,用于辨別芯片方向并檢測外觀不良;
● 上下料吸嘴:2X4模式,吸嘴X向可邊距,吸嘴Z軸電機(jī)獨立控制,Y軸方向為雙邊驅(qū)動方式;
● 換盤機(jī)械手:夾爪方式,安全可靠,同時具備掉電自動上拉功能;
● 測試機(jī)構(gòu):模式1:1X2/2X2,X=80±0.01mm, Y=60±0.01mm 模式2:1X4/2X4, X=40±0.01mm,Y=60±0.01mm,可依據(jù)IC腳數(shù)/球數(shù)自動計算測壓力;
● 自動清潔功能:配置清潔盤組件,測試次數(shù)達(dá)到設(shè)定值后設(shè)備自動清理探針;
● 可連接多種品牌測試機(jī),軟件自主產(chǎn)權(quán),支持RS232/TTL/GPIB/網(wǎng)口等通信方式。
重要部分
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振盤上料,配置頂部影像,3D5S,極性測試(可選),配置豐富,功能強(qiáng)大。 | 交叉上料,減少機(jī)構(gòu)動作的等待時間,提升效率。 | 出料結(jié)構(gòu)配置料盒(一大四小,可選)、料盤結(jié)構(gòu),適用場景更廣泛。 |
表格信息
SKD308TB三溫平移式測試分選機(jī) | |
適合器件 | DFN、QFN、LGA、CSP、SOP、MSOP、TSSOP 尺寸:3X3-10X10 |
UPH | 常溫max 8K,高/低溫max 6K(8site,QFN4X4為例) |
測試站 | 1X2/2X2site(X = 80mm, Y = 60mm),1X4/2X4site(X = 40mm,Y = 60mm) |
分類 | 料盒組件:大BIN盒(1個),小BIN盒(4個);料盤組件:空盤進(jìn)料組件(2個),自動出料組件(3個),手動盤(1個) |
設(shè)備穩(wěn)定性 | MTBA>60min,MTTA<3min,MTBF>168H |
溫控系統(tǒng) | 范圍-55°C~175℃,精度±1℃,冷媒 |
通訊接口 | RS232/TTL/GPIB/網(wǎng)口 |
氣壓 | 0.4-0.7MPa |
尺寸 | Handler:2210x1725x2200mm 干燥器(選配)、冷水機(jī)(選配) |
電源 | 220V/380V,130A(制冷機(jī))+45A(Handler),50/60Hz |
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