2025 全球半導(dǎo)體行業(yè)年中報告

（基于 SIA/WSTS 2025-07 最新數(shù)據(jù)）

一、市場總量：首破 7000 億美元

• 2024 年全球銷售額 627.6 億美元，同比 +19.1%，首次站上 6000 億關(guān)口 。

• WSTS 2025 春季預(yù)測：2025 年全年將達 700.9 億美元（+11.2%），2026 年進一步升至 760.7 億美元 。

二、月度節(jié)奏：需求引擎仍在加速

• 2025 年 5 月全球銷售額 590 億美元，月增 3.5%，年增 19.8%，連續(xù) 11 個月保持兩位數(shù)同比增長 。

• 區(qū)域貢獻：美洲 +45.2% YoY、亞太/其他 +30.5%、中國 +20.5%，成為三駕馬車 。

三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：AI 與存儲器領(lǐng)銜

| 類別 | 2024 表現(xiàn) | 2025 展望 |

|----------------|------------------------|----------------------|

| DRAM | +82.6%，漲幅最大 | 繼續(xù)兩位數(shù)增長 |

| 邏輯芯片 | 穩(wěn)步增長 | AI/GPU 需求驅(qū)動 |

| 分立器件 | 2024 略降，2025 回暖 | 電動車與能源基建拉動 |

| 光電器件 | 持續(xù)擴張 | 車載 LiDAR、AR/VR |

四、需求地圖：計算首次躍居第一大場景

• 2024 年計算機終端占全球芯片銷售比例提升 10 pct，取代通信成為最大應(yīng)用市場，主因 AI 服務(wù)器與 PC 換機潮 。

• 汽車電子 2025 預(yù)計達 940 億美元，五年復(fù)合增速 8% 。

五、供應(yīng)鏈：成熟節(jié)點與先進節(jié)點分化

• 成熟節(jié)點（28 nm 及以上）2024 出貨量收入下滑 7.4%，價格承壓 。

• 3 nm/2 nm 產(chǎn)能仍集中于臺積電、三星、Intel，2025 下半年 Apple、NVIDIA 新一代 SoC 將拉動滿載運行。

六、地緣與產(chǎn)能：美國份額穩(wěn)中有升

• 美國總部企業(yè)占全球芯片銷售額 50.4%，繼續(xù)保持第一；出口額 570 億美元，列美國第六大出口商品 。

• CHIPS Act 補貼進入落地期：Intel、TSMC、Samsung 美國新廠 2025-2026 年陸續(xù)投產(chǎn)，預(yù)計新增 5 nm 以下月產(chǎn)能 >15 萬片。

七、人才瓶頸：工程師缺口擴大

• 美國半導(dǎo)體直接就業(yè)乘數(shù) 2025 年預(yù)計 2.05，意味著每新增 1 名芯片工程師可帶動 2 個間接崗位 。

• Synopsys、Cadence 等 EDA 廠商聯(lián)合高校推出 AI 輔助設(shè)計課程，目標(biāo)三年內(nèi)培養(yǎng) 5 萬名芯片設(shè)計人才 。

八、未來三年關(guān)鍵趨勢

1. AI 需求：生成式 AI 訓(xùn)練和推理芯片 CAGR >30%，推動 CoWoS、HBM3E 產(chǎn)能擴張。

2. 汽車電動化：功率 SiC、GaN 器件 2025-2027 復(fù)合增速 25%。

3. 量子與 6G：實驗室級量子芯片和 6G 射頻前端將成為下一輪 R&D 競賽焦點。

結(jié)論

2025 年全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于“后疫情+AI 引爆”雙重周期的交匯點。存儲器與算力芯片繼續(xù)領(lǐng)跑，成熟節(jié)點價格磨底，先進制程供不應(yīng)求。只要 AI、汽車、工業(yè)自動化三大需求引擎不失速，行業(yè)有望在 2025-2026 年連續(xù)實現(xiàn)雙位數(shù)增長，邁向 8000 億美元新臺階。

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