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深科達博士后創(chuàng)新實踐基地—張原博士后期滿考核答辯工作圓滿結束
科技創(chuàng)新未來!張原博士后期滿考核答辯工作圓滿結束
精品推薦 | IGBT多芯片貼合機
IGBT多芯片貼合機可應用于車載功率芯片、電子產(chǎn)品電源主控模塊及常規(guī)IGBT功率模塊的封裝。
展會預告|29號,深科達與您不見不散!
芯片市場回暖先鋒駕到
在整體低迷的大環(huán)境下,依然有少數(shù)幾個芯片細分領域呈現(xiàn)出供需兩旺的狀態(tài),典型代表就是用于高性能計算的AI芯片,功率半導體和顯示面板驅(qū)動芯片(Display Driver IC,DDIC)。本文主要討論DDIC的市場情況。
深科達第一屆職工代表大會正式會議圓滿召開
實地探秘!深科達這一項目正式投入試產(chǎn)
為進一步豐富和提升深科達自有產(chǎn)品的生產(chǎn)制造能力,促進公司業(yè)務發(fā)展,提高企業(yè)市場競爭力,以及為公司戰(zhàn)略規(guī)劃實施提供重要支撐,深科達于2021年開工建設惠州深科達智能裝備產(chǎn)業(yè)園。
深科達博士后中期考核情況匯報會順利召開
2022年9月22日下午,深科達博士后創(chuàng)新實踐基地張原博士后中期考核情況匯報會,在深圳市深科達總部1號會議室順利召開。
何謂邦定機?
邦定機是將IC芯片精確定位于LCD玻璃之上并進行綁定的裝置,整機由PLC+HMI組成控制核心。圖像自動對位系統(tǒng)PV310完成目標對象的對位數(shù)據(jù)計算,產(chǎn)品在完成對位并預壓后由平臺傳輸?shù)奖緣哼M行綁定壓接。
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